Selon des sources de Reuters, SK Hynix mène des discussions exploratoires avec Intel afin de produire pour la première fois des puces mémoire aux Etats-Unis. Parmi les scénarios envisagés figure la location d'une partie du futur complexe d'Intel dans l'Ohio, dont les premières usines sont désormais attendues en 2030 et 2031. Une autre possibilité serait la création d'une coentreprise associant Intel et de grands groupes du cloud souhaitant sécuriser leurs approvisionnements en mémoires face à la forte demande liée à l'intelligence artificielle.
La nature des puces concernées reste indéterminée. SK Hynix produit notamment des mémoires DRAM et NAND et domine le marché des mémoires HBM, essentielles aux accélérateurs d'IA. Une fabrication américaine de technologies avancées comme les HBM ou les DRAM pourrait toutefois nécessiter un examen des autorités sud-coréennes en raison de leur caractère stratégique. SK Hynix affirme étudier différentes possibilités pour accroître ses capacités, mais souligne qu'aucune décision concernant une production aux Etats-Unis ou une coopération avec Intel n'a été finalisée.
Un accord répondrait aux pressions de Washington pour renforcer la fabrication américaine de semi-conducteurs, malgré des coûts de production supérieurs à ceux de la Corée du Sud. Il pourrait aussi contribuer à rentabiliser le vaste site d'Intel dans l'Ohio, initialement annoncé en 2022 dans le cadre d'un programme pouvant atteindre 100 milliards de dollars. Les discussions interviennent parallèlement aux négociations entre Washington et Séoul sur 350 milliards de dollars d'investissements sud-coréens aux Etats-Unis. L'action Intel progresse de près de 4% avant l'ouverture de Wall Street.
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